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作 者：胡強 揭小平 閆洪 張發(fā)云 陳國香
關(guān) 鍵 詞：攪熔鑄造,鎂基復(fù)合材料,阻尼性能
文獻摘要：采用攪熔鑄造法制備碳化硅顆粒增強鎂基復(fù)合材料SiCp／AZ61，通過拉伸實驗、動態(tài)機械熱分析和顯微組織觀察等方法研究了其機械性能與阻尼性能。結(jié)果表明，在室溫下碳化硅顆粒的加入使基體晶粒明顯細化，鎂基復(fù)合材料的性能與AZ61合金相比得到了顯著的改善，其阻尼的提高可以用G-L位錯釘扎模型解釋。由于碳化硅顆粒的加入使基體中界面數(shù)量增加，高溫情況下更加容易發(fā)生界面滑移，材料的阻尼性能有明顯提高。