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作 者：萬玉剛,康永林,呂保義,王朝輝,蔡慶伍,張濟(jì)山
關(guān) 鍵 詞：AZ31B,手機(jī)殼,溫沖,成形性
文獻(xiàn)摘要：通過對 A Z 3 1 B鎂合金手機(jī)殼的溫沖試驗(yàn)研究，分析了凸、凹模溫度、鎂板溫度和加熱時(shí)間、沖壓速度以及潤滑條件對成形結(jié)果的影響。試驗(yàn)表 明，在保證坯料充分退火和模具結(jié)構(gòu)合理的前提下，拉深凸模溫度保持在230℃，凹模及壓邊圈溫度保持在280~320℃，用石墨對坯料凸緣和壓邊圈、凹模肩部進(jìn)行有效潤滑，同時(shí)，施加合適的壓邊力作用，便可以成功地沖壓出鎂合金殼形件。