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蓋世汽車訊 據彭博社報道，知情人士透露，臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正考慮在日本建設第三家工廠，生產先進的3納米芯片，這或使這個東亞國家成為全球主要的芯片制造中心。

圖片來源：臺積電

據悉，臺積電向其供應鏈合作伙伴透露，正考慮在日本南部熊本縣建設第三家工廠，代號為臺積電Fab-23三期廠。當前，臺積電正在日本熊本縣建設第一家晶圓廠，該工廠由索尼集團（Sony Group Corp.）和電裝株式會社（Denso Corp.）投資，預計將于2024年底開始生產12nm的芯片。此前還有報道稱，臺積電還將在熊本第一家工廠附近建造第二家晶圓廠，預計將于2025年開始生產5nm芯片。目前尚不清楚該公司何時開始建設第三家3nm晶圓廠。

3nm工藝是目前行業最先進的芯片制造技術，一個3nm晶圓廠的成本可能高達200億美元，其中包括用于生產的機器，盡管具體的成本將取決于工廠何時建成，以及如何獲得土地和其他材料。目前尚不清楚臺積電將在日本第三家晶圓廠投入多少資金，但日本通常承擔此類設施成本的50%左右。

知情人士還透露，臺積電最初計劃在日本建立制造業務時，其最初的藍圖包括多家工廠，以最好地利用為熊本園區建設的輔助設施。幾位知情人士稱，這家臺灣芯片制造商甚至可能在日本建造第四家工廠，由于土地短缺，工廠可能位于熊本以北的一個縣。

針對上述報道，臺積電在一封電子郵件聲明中表示：“公司正在進行必要的投資，以支持客戶的需求，在日本，我們目前專注于評估建立第二家晶圓廠的可能性，目前我們沒有進一步的信息可以分享。”

如果臺積電在日本建立第三家甚至第四家芯片廠的計劃得以實現，對日本來說將是一個重大勝利。日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）政府一直在提供數萬億日元的補貼，以吸引國內外半導體企業的投資。

除了臺積電，日本還成功獲得了美光科技、三星電子和力積電等公司的投資。日本官員還幫助國內初創企業Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生產線。

臺北研究公司TrendForce的分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專長，使該國成為臺積電擴張的一個有吸引力的地點。日本在半導體和原材料方面的關鍵作用，加上與索尼的合作，為臺積電提供了引人注目的優勢，因為臺積電在日本的投資有望幫助其獲得先進材料和專業圖像傳感器技術。

除了日本，臺積電還承諾在美國建兩家工廠，在德國建一家工廠，滿足客戶的多元化需求。