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蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報(bào)道，美國商務(wù)部正在啟動一項(xiàng)30億美元的計(jì)劃，以刺激國內(nèi)芯片封裝行業(yè)。芯片封裝是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，美國擔(dān)心亞洲已經(jīng)在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

該計(jì)劃的官方名稱為“國家先進(jìn)芯片封裝制造計(jì)劃”，是2022年美國《芯片與科學(xué)法案》的第一項(xiàng)重大研發(fā)投資，該法案旨在重振美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。

封裝是指將單個芯片組裝在一起，用于手機(jī)和汽車等商業(yè)產(chǎn)品，以及包括核導(dǎo)彈在內(nèi)的軍事應(yīng)用。美國商務(wù)部表示，美國的芯片封裝能力只占世界的3%，而中國的芯片封裝能力預(yù)計(jì)占全球的38%，這也是美國推出該計(jì)劃的原因。

美國商務(wù)部副部長Laurie Locascio在當(dāng)?shù)貢r間11月20日的一場活動上宣布了這一努力，他說：“在美國制造芯片，然后將它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無法接受的。”

Locascio表示，到2030年前，美國“將擁有多個大批量先進(jìn)芯片封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。”

Locascio透露，該機(jī)構(gòu)將在2024年初發(fā)布第一個芯片封裝資金機(jī)會，重點(diǎn)是材料和基板。未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更廣泛的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。

韓國芯片制造商SK海力士公司表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施；此外，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，該州正在與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電等公司就為其400億美元的鳳凰城項(xiàng)目增加封裝能力進(jìn)行談判。

圖片來源：SK海力士

大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執(zhí)行官Chris Camacho表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，但他拒絕透露哪些公司參與了談判。

美國商務(wù)部的芯片封裝計(jì)劃還包括建立一個先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施，旨在開發(fā)可用于美國生產(chǎn)的封裝技術(shù)，并投資于勞動力培訓(xùn)。