蓋世汽車(chē)訊 10月25日,日本TDK株式會(huì)社(TDK Corporation)宣布和電流和電壓測(cè)量解決方案萊姆(LEM International SA)合作,且雙方已達(dá)成下一代集成電流傳感器定制TMR芯片開(kāi)發(fā)協(xié)議。 ![]() 圖片來(lái)源:萊姆 日本磁傳感器解決方案供應(yīng)商TDK將開(kāi)發(fā)用于LEM的隧道磁阻(TMR)芯片,而瑞士電流傳感專(zhuān)家LEM將把這些TMR芯片集成到其集成電流傳感器(ICS)中,即一種快速擴(kuò)展的電氣化應(yīng)用(例如電動(dòng)汽車(chē)中的車(chē)載充電器(OBC)中使用的關(guān)鍵組件。 |
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