蓋世汽車訊 10月24日,意法半導體(STMicroelectronics)宣布發布ACEPACK 1DMT-32系列碳化硅(SiC)電源模塊,采用方便的32引腳、雙列直插、模制、通孔封裝,適用于汽車應用。新模塊針對車載充電器(OBC)、DC/DC轉換器、流體泵和空調等系統,具有高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的裝配等優勢。 該產品系列提供四件裝、六件裝和圖騰柱配置選擇,增強了系統設計人員的靈活性。 ![]() |
![]() |
中國鍛壓網官方微信:掃一掃,立即關注!
關注"中國鍛壓網",獲取獨家行業新聞資訊。 添加方法1: 在“添加好友”中直接添加微信賬號:chinaforge 添加方法2: 微信中掃描左側的二維碼 |