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歐洲媒體報道，考慮到芯片供應(yīng)持續(xù)短缺，博世計劃到2026年前加碼30億美元，用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進一步強化。 這筆新的投資將涵蓋新建測試中心、芯片研發(fā)等一系列戰(zhàn)略性擴張，最重要的是，該公司還計劃利用這筆資金擴充德國的本土化產(chǎn)能。AutoForecast Solutions的數(shù)據(jù)顯示，在過去的18個月中，芯片短缺已導(dǎo)致全球汽車制造商損失了1300萬輛新車。 但博世方面也明確表態(tài)，這筆最新的投資不會全部流向車用芯片，部分產(chǎn)能還將騰挪給家用電器和消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域。 當(dāng)然，博世此舉也有順應(yīng)歐盟產(chǎn)業(yè)振興的最新戰(zhàn)略，歐盟希望能到本世紀(jì)末，歐洲占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的比例將從目前的10%翻一番，提升至20%的水平。 該集團發(fā)言人告訴路透社，投資擴產(chǎn)的首要目標(biāo)，是為歐洲工業(yè)的振興提供所需的芯片。 一年前，博世在德累斯頓以10億美元的投資新設(shè)了半導(dǎo)體晶圓工廠，也是該集團歷史上最大的單筆投資。博世此前也表示，從現(xiàn)在起到2025年，他們還將再繼續(xù)投資4億美元，以擴大德國羅伊特林根芯片工廠的產(chǎn)能。 來源：路透社 |
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