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曝華為已和比亞迪簽訂合作:麒麟芯片探索獨立上車

  • 2020-6-16 13:34:58
  • 來源:中國鍛壓網

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,華為的重磅產品——親麒麟芯片也有了明確上車的打算。

日前,據國內媒體報道,從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的之情人事透露,華為麒麟芯片正獨獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地,首款產品是麒麟710A,目前已經與比亞迪簽訂合作協議。

據了解,麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片,目前只面向華為和榮耀手機供貨。對此以上消息,比亞迪官方向媒體回應到:“暫無可披露的信息”。

前不久,比亞迪宣布,旗下全新車型——漢將采用華為5G模組MH5000。該模塊是基于華為自主研發的5G芯片Balong5000(巴龍5000)開發的。

據悉,MH5000是業內首款5G-V2X(可以簡單地理解為“基于5G通訊的車聯網”)車載模塊。

根據官方測試數據,MH5000最高下行峰值速率達2Gbps,最高上行峰值速率為230Mbps,能夠滿足汽車5G通訊需求,給車輛數據互通、車路協同以及未來的自動駕駛提供助力。

而在此之前,華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。截止到發稿前,華為仍未回應。

來源:驅動中國

(管理員)



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