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2016年借著人工智能東風(fēng)，全球半導(dǎo)體巨頭紛紛發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，并購整合動作頻頻。反觀國內(nèi)，隨著政府的引導(dǎo)以及政策的進(jìn)一步落實，如今一種新的合作模式在我國半導(dǎo)體市場上逐步確立。

全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌 中國市場開啟新合作模式

根據(jù)Gartner發(fā)布的最新預(yù)估報告顯示，經(jīng)過2015、2016年的小低潮后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2017年再度出現(xiàn)高達(dá)7.2%的成長，總市場規(guī)模可望達(dá)到3，641億美元。在此背景下，中國半導(dǎo)體市場上出現(xiàn)了一種新型合作模式。

全球半導(dǎo)體市場動態(tài)不斷

2月14日，東芝公司社長綱川智在記者會上就拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立新公司稱，“會靈活考慮，不排除任何可能性”，表示也可能出售全部股份。據(jù)悉，東芝將把半導(dǎo)體主力產(chǎn)品“閃存”另建公司，正開展征集外部出資的競標(biāo)程序。不得不承認(rèn)，東芝的這次拆分行動，著實讓半導(dǎo)體行業(yè)為之一驚。

其實，全球半導(dǎo)體在這一年里動作一直不曾間斷。以三星為例，在經(jīng)歷了2016年的接連不斷的爆炸、回收事件后，三星業(yè)績卻出乎預(yù)料地實現(xiàn)了盈利。根據(jù)1月上旬三星電子公布的盈利預(yù)測顯示，2016年第四季度該公司營業(yè)利潤將達(dá)到9.2萬億韓元(78億美元)，同比猛增50%，創(chuàng)下三年來最高水平，也超出8.29萬億韓元的預(yù)期。其中的最大功臣莫過于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的突出貢獻(xiàn)。

目前，三星電子憑借半導(dǎo)體制造等工藝，在存儲芯片市場占有第一位的市場份額，在DRAM市場占有超過四成的市場份額，半導(dǎo)體制造工藝直追全球一哥英特爾，整體半導(dǎo)體收入已接近英特爾。

而作為領(lǐng)頭羊的英特爾，最近在半導(dǎo)體領(lǐng)域也有新動作。2月8日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在白宮接待了英特爾公司首席執(zhí)行官布萊恩·克拉扎尼奇，英特爾承諾將投資70億美元恢復(fù)鳳凰城附近的芯片工廠建設(shè)，該工廠建成后將有望增加3000名雇員就業(yè)。

實際上，此次工廠的復(fù)建也是英特爾自身的需要。據(jù)英特爾公司宣稱，F(xiàn)ab42工廠將使用7納米制程工藝，使芯片所能集成的晶體管數(shù)量比以往任何時候都多。想要在“后PC時代”占據(jù)一定的地位，英特爾公司必須實現(xiàn)其技術(shù)上質(zhì)的提升。

中國半導(dǎo)體市場開啟新模式

反觀國內(nèi)，在全球發(fā)展形勢下，中國積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國國務(wù)院2015年5月頒布的“中國制造2025”計劃，中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。

為了實現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司投資的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當(dāng)?shù)卣�府與國有企業(yè)的投資總額將首輪超過1000億美元。據(jù)了解，截至2016年9月，在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中，約60%投向芯片制造，27%投向芯片設(shè)計，8%投向封裝與測試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。

隨著政府的引導(dǎo)以及政策的進(jìn)一步落實，如今一種新的合作模式在我國半導(dǎo)體市場上逐步確立，即外資公司和本土公司之間，如何作為“利益攸關(guān)方”分享技術(shù)和市場的發(fā)展收益，乃至于未來作為伙伴共同拓展全球市場，在增強(qiáng)本土產(chǎn)業(yè)鏈能力上的投資，和本土合作伙伴共同設(shè)立合作公司，研發(fā)、供應(yīng)鏈的“本土化”，都可能被視為更加“本土化”的外資公司，也將能在中國新的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中更游刃有余。

有觀點認(rèn)為，受到中國半導(dǎo)體日益壯大的影響，全球半導(dǎo)體重心或?qū)⑥D(zhuǎn)移。最近《紐約時報》撰文指出，“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心繼續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。”但要論產(chǎn)業(yè)實力，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，除了設(shè)計、封裝、測試等環(huán)節(jié)差距正在縮小以外，半導(dǎo)體的制造，特別是制造設(shè)備的制造，都還存在明顯的一代以上的差距，因此客觀來說，中國半導(dǎo)體的崛起還需要一段時間。