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   鎂合金被譽為「21 世紀的綠色工程材料」，鎂是繼鋼鐵、鋁之后的第三大金屬工程材料，具有許多優良的性能。鎂合金的比重為1.8，是鋁合金的三分之二，為常見輕金屬合金材料中最輕者，適用于各式各樣輕量化需求的攜帶式電子產品。由于鎂合金具有密度小、導熱導電性好、制震和電磁遮蔽性佳、易于加工成形、廢料容易回收，比鋁合金更薄、更輕且散熱性佳，可防電磁波干擾，加上強度高于鋁合金、塑料等優點，已逐漸取代鋁合金成為產業的重要材料之一。鎂合金應用前景極為廣泛，諸如汽車、自行車、電子通訊、消費類電子、運動器材、機械、航天國防等領域皆可適用。生產之產品可用于筆記本電腦機殼及內構件與散熱模塊、消費性電子產品之外殼、內構件及散熱模塊（例如：高速復印機、數字相機、攝影機、PDA、移動電話、投影機等）。鎂合金部品之現階段主要的加工方式仍以壓鑄與半凝固射出為主；然而以前述兩種技術要做到0.8㎜以下之厚度已相當困難，就算做到了；也必須考慮良率是否可以達到量產的要求與對成本之影響。事實上，以鎂合金的高比強度而言，目前3C鎂合金殼件制品之厚度，均受限于加工技術之成形極限而無法再減低，并非結構強度不足，亦即產品均有設計強度大于需求之現象。如果能使殼件在滿足強度要求下產出最薄厚度產品，將可使產品更輕量、同時省料，……（更多內容請關注2012中國國際金屬成形會議下午第一分會場會議）