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中文名稱：印制板組裝　第3部分：分規(guī)范　通孔安裝焊接組裝的要求

英文名稱：Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification-Requirements for through-hole mount soldered assemblies

標準號：GB/T 19247.3-2003

標準類型CN

發(fā)布日期：2003-11-24

實施日期：2004-8-1

摘要：本部分規(guī)定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT）進行整體引線與孔組裝，也適用于采用其它相關方法（即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝）組裝中的THT部分。

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