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中文名稱：硅片表面平整度測試方法

英文名稱：Testing methods for surface flatness of silicon slices

標準號：GB/T 6621-2009

標準類型CN

發布日期：2009-10-30

實施日期：2010-6-1

摘要：本標準規定了用電容位移傳感器測定硅拋光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蝕片也可參考此方法。 本標準適用于測量標準直徑76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,電阻率不大于200Ω.cm厚度不大于1000?m的硅拋光片的表面平整度和直觀描述硅片表面的輪廓形貌。

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