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中文名稱：硅片翹曲度非接觸式測試方法

英文名稱：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

標準號：GB/T 6620-2009

標準類型CN

發布日期：2009-10-30

實施日期：2010-6-1

摘要：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片（以下簡稱硅片）翹曲度的非接觸式測試方法。 本標準適用于測量直徑大于50 mm，厚度大于180?m的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。

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