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中文名稱：硅片彎曲度測試方法

英文名稱：Test methods for bow of silicon wafers

標準號：GB/T 6619-2009

標準類型CN

發布日期：2009-10-30

實施日期：2010-6-1

摘要：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)彎曲度的接觸式測量方法。 本標準適用于測量直徑不小于25mm，厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收和過程控制。本標準也適用于測量其它半導體圓片彎曲度。

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