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中文名稱：電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

英文名稱：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 28859-2012

標(biāo)準(zhǔn)類型CN

發(fā)布日期：2012-11-5

實(shí)施日期：2013-2-15

摘要：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料的分類、技術(shù)要求、檢驗(yàn)規(guī)則、檢驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷電容器、壓敏電阻器、薄膜電容器、電阻網(wǎng)絡(luò)、熱敏電阻器等電子元器件流化床包封用環(huán)氧粉末包封料。

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