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中文名稱：電子元器件用酚醛包封料

英文名稱：Encapsulating material of phenolic for electronic components

標準號：GB/T 28858-2012

標準類型CN

發(fā)布日期：2012-11-5

實施日期：2013-2-15

摘要：本標準規(guī)定了電子元器件用酚醛包封料（以下簡稱包封料）的分類、技術(shù)要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標志、貯存及運輸?shù)纫�求。本標準適用于陶瓷電容器、壓電陶瓷元件、熱敏電阻器、厚膜電路等電子元器件濕法包封用酚醛包封料。

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