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GB/T 31475-2015電子裝聯高質量內部互連用焊錫膏

來源：標準在線網

中文名稱：電子裝聯高質量內部互連用焊錫膏

英文名稱：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

標準號：GB/T 31475-2015

標準類型CN

發布日期：2015-5-15

實施日期：2016-1-1

摘要：

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